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电子半导体、太阳能产线废气处理系统
工艺介绍
Scheme  introduction

电子半导体产线工艺废气治理


1、PECVD工艺废气


PECVD设备尾气主要包含硅烷SiH4及氨气NH3等。


处理工艺:不锈钢燃烧筒→不锈钢硅烷燃烧洗涤塔-氨气洗涤塔+离心风机


主要特点:硅烷去除率高,氨气及其他水溶性气体净化率高,占地面积小,耐腐蚀,便于维修。


2.丝网印刷工艺废气


丝网印刷废气工艺主要涉及的主要设备印刷机和烧结炉,产生的废气主要是一些以脂类和醇类废气为主的有机废气及热废气。


处理工艺:采用活性炭纤维吸附塔。


主要特点:设备占地面积小,耐腐蚀,便于维修,无二次污染,净化效率较活性炭颗粒较高。


设备主要特点:洗涤塔采用酸/碱洗涤、水洗一体塔+活性炭吸附进行废气净化处理,自动化控制,达标排放,占地面积少、控制操作简单方便,处理效果佳、维护成本低。


干化等工艺产生的双胜国际娱乐app采用酸碱洗涤吸收、生物除臭、光催化氧化、活性炭吸附等工艺处理,达标排放。


太阳能电池片工艺废气治理


1、制绒工艺废气


在制绒工艺过程中,废气源主要为制绒机,废气种类因工艺不同而有区别,一般主要废气为:制绒氢氧化钠NaOH、KOH废气比较多一点 ,多晶制绒氮氧化物NOX比较多一点,还有少量HF等废气。


处理工艺:

氮氧化物浓度较高的采用四级串联高浓度酸雾净化塔,添加氢氧化钠、硫化钠进行洗涤处理;氮氧化物浓度较低的采用两级串联酸雾净化塔,添加氢氧化钠进行洗涤处理。


主要特点:

净化效率高,结构紧凑,耐腐蚀,耐老化性能好,自动化控制,操作简单 ,广泛应用于太阳能、电子半导体等行业。


2、扩散工艺废气、去磷硅玻璃、刻蚀工艺废气


扩散工艺涉及的设备主要是:扩散炉,其中酸性废气为盐酸雾HCl及少量氯气Cl2。去磷硅玻璃、刻蚀工艺涉及的主要设备为刻蚀机、硅片清洗机等,产生主要酸性废气为HF、CF4、SiF4等,采用酸雾净化塔,添加氢氧化钠进行洗涤处理。


主要特点:

净化效率高,结构紧凑,耐腐蚀 ,耐老化性能好,广泛应用于太阳能、电子半导体等行业。




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